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QB208无铅锡膏SAC305
产品特性
•出众的印刷性能 •空洞少
•宽松的回流窗口 •耐受高温
•抗塌落
•润湿优越性
•透明的残留物
产品简介-无铅锡膏SAC305
QB208无铅锡膏是由含氧量极低规则球形粉合金锡96.5%银3.0%铜0.5%与阳离子载体在真空加氮气下通过进口设备均匀搅拌。熔点为217℃。这款无铅锡膏极大适合现在的锡银铜和锡银等无铅电子组件的较高的焊接工艺温度。目前适合高速生产和不同产品的表面贴装使用。它在无铅焊接焊接上有个非常好的润湿能力,是焊点看起饱满。且松香残留不会外溢出焊点,杜绝了松香的导电现象。其已通过权威的SGS的认证。
印刷建议
角度：60度为标准。
硬度：小于0.1mm间距时，刮刀角度为45度，可使用80~100度肖氏硬度的橡胶刮刀而用不锈钢刮刀最为理想。
印刷压力：设定值是根据刮刀长度及速度，应该以刮刀刮过钢版后不残留锡膏为准，通常使用压力在200gm/cm2
印刷速度：根据电路板的结构，钢版的厚度及印刷机的印刷的能力。
模版材料：不锈钢，黄铜或镀镍版。
钢网模板的设计很重要，建议激光切割和电铸钢网的印刷印刷性能最好
存储与使用
冷藏存储将延长对锡膏的寿命，无铅锡膏在小于10℃的条件下存放时，存放寿命为6个月。锡膏在应在使用之前使其解冻到达工作温度，解冻时间为2小时。
包装与运输包装
目前无铅锡膏的包装是500g/瓶,针筒灌装.也可根据阁下的需求来灌装.我司的运输包装是泡沫加冰袋,确保运输冷藏安全。
QB208无铅锡膏SAC305测试结果 | |||
本表所列性能指标为参考值 | |||
测试 | 结果 | 测试 | 结果 |
焊剂含量（wt%） | 11±0.5 | 表面绝缘阻抗测试(Ω) | >1×1013 |
卤素含量（wt%） | RAM型 | 扩展率(%) | >90 |
粘度(25℃时pa.s) | 190-210 | 锡珠测试 | 合格 |
水卒取阻抗(Ω·cm) | >1×105 | 塌落测试 | 合格 |
铭酸银纸测试 | 合格 | 卤化测试 | 合格 |
铜板腐蚀测试 | 合格 | ||
备注：试验方法适用JIS.Z.3282和ANSI/J-STD-006。锡粉合金成份JIS.Z.3910。 | |||
无铅锡膏合金产品规格
合金 | 金属含量 | 直径 | 备注 | 编号 |
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 90% | 25-45μm | 3号粉 | 1181 |
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 89% | 20-28μm | 4号粉 | 1182 |
建议炉温
加热阶段:无铅锡膏升温斜率不能过大,建议值1-3c/s.这样助焊剂中的挥发可以慢慢的蒸发,有利于在减少在加热的塌陷、锡珠和桥连.
保温阶段:保温去区温度为160℃到210℃左右,时间控制在20-30秒,有利于减少小组件的一边立起.
相容阶段:建议峰值高于最低峰值217℃的10℃-40℃,这样润湿效果好,形成的焊点质量高,时间控制在50秒-90秒.
冷却阶段:冷却速度控制在每秒1-4℃下降,这样有利形成的细小的晶体.
清洗要求
QB208无铅锡膏SAC305是免清洗焊锡膏，可以不用清洗，要是如果需要清洗，直接可以用市面上买的模板清洗剂就可以。
QB207无铅锡膏SAC0307
产品特性
•焊接能力好
•具有性价比
•残留少
•良好的热冷坍塌性
产品简介-无铅锡膏SAC0307
QB207无铅锡膏SAC0307是一种和无铅锡膏SAC305一样的工作性能，但介于现在的成本，这款锡膏是低银锡膏(合金为Sn99Ag0.3Cu0.7）,大大的减低了锡膏成本，适合一般的电子消费产品的焊接,具有性价比.其最低峰值为227℃。在焊剂能力上同样具有优越的润湿性性能。本产品已经通过了SGS的权威认证。
印刷建议
角度：60度为标准。
硬度：小于0.1mm间距时，刮刀角度为45度，可使用80~100度肖氏硬度的橡胶刮刀而用不锈钢刮刀最为理想。
印刷压力：设定值是根据刮刀长度及速度，应该以刮刀刮过钢版后不残留锡膏为准，通常使用压力在200gm/cm2
印刷速度：根据电路板的结构，钢版的厚度及印刷机的印刷的能力。
模版材料：不锈钢，黄铜或镀镍版。
钢网模板的设计很重要，建议激光切割和电铸钢网的印刷印刷性能最好。
存储与使用
冷藏存储将延长对锡膏的寿命，无铅锡膏在小于10℃的条件下存放时，存放寿命为6个月。锡膏在应在使用之前使其解冻到达工作温度，解冻时间为2小时。
包装与运输包装
目前无铅锡膏的包装是500g/瓶，针筒灌装。也可根据阁下的需求来灌装。我司的运输包装是泡沫加冰袋，确保运输冷藏安全。
QB207无铅锡膏SAC0307测试结果 | |||
本表所列性能指标为参考值 | |||
测试 | 结果 | 测试 | 结果 |
焊剂含量（wt%） | 11±0.5 | 表面绝缘阻抗测试(Ω) | >1×1013 |
卤素含量（wt%） | RAM型 | 扩展率(%) | >90 |
粘度(25℃时pa.s) | 200±10% | 锡珠测试 | 合格 |
水卒取阻抗(Ω·cm) | >1×105 | ||
铭酸银纸测试 | 合格 | ||
铜板腐蚀测试 | 合格 | ||
备注：试验方法适用JIS.Z.3282和ANSI/J-STD-006。锡粉合金成份JIS.Z.3910。 | |||
合金产品规格
合金 | 金属含量 | 直径 | 备注 | 编号 |
Sn99Ag0.3Cu0.7 | 88.7% | 25-45μm | 3号粉 | 1191 |
Sn99Ag0.3Cu0.7 | 88% | 20-38μm | 4号粉 | 1192 |
建议炉温
加热阶段：以2℃/秒的速度上升，为了更高温的焊接，防止助焊剂中的性能不必要的损失，有利于在减少在加热的塌陷、锡珠和桥连。
相容阶段：为了更好的焊点质量，建议峰值高于最低峰值227℃的20℃-30℃，这样润湿效果好，形成的焊点质量高，时间控制在45秒-90秒。
冷却阶段：冷却速度控制在每秒1-4℃下降，这样有利形成的细小的晶体。
清洗要求
无铅锡膏SAC0307是免清洗焊锡膏，可以不用清洗，要是如果需要清洗，直接可以用市面上买的模板清洗剂就可QB207以。
| 型号 | QB208 | 粘度 | 200（Pa·S） |
| 颗粒度 | 25-45（um） | 品牌 | 弘鑫泰 |
| 规格 | 4号粉 | 合金组份 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 |
| 活性 | 82 | 类型 | 免洗型 |
| 熔点 | 217 |
