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无卤素锡膏是依照iec无卤标准、欧盟《rohs》标准及美国ipc-tm-650标准，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树脂和复合抗氧化的焊接环保技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性极强的高触变性流变膏状环保型助焊剂，由申请专利技术的高新锡膏搅拌机炼制而成。适用于电子装配smt工业生产的各种回流高精密焊接。
产品主要性能：
1、无毒，不含卤素
2、浸润性能强
3、回流过程中不出现焊锡珠
4、高抗氧化及抗湿度能力
5、常规及超细微布线(<0.3mm)印刷性能极佳
6、常温及预热时不发生塌落
7、模板印刷时间长(﹥12小时)
8、粘滞度持续时间长(﹥48小时)
无卤素锡膏的产品特点：
1、不含卤素及其它有害物质;
2、印刷流动性好，如IC间距0.4mm都能良好作业;
3、焊接残留物极少，气味小，绝缘阻抗高，不腐蚀线路板，完全达到免清洗的目的;4、可适用不同档次焊接设备的要求，可连续长时间印刷;5、可焊锡好，焊点饱满光亮。
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