热门产品 | 手机浏览 | RSS订阅
世界金属网
当前位置: 首页 » 供应 » 行业设备 » 电子产品制造设备 » 热压机 » 全自动邦定机M-5000C

全自动邦定机M-5000C

全自动邦定机M-5000C图片
全自动邦定机M-5000C图片0全自动邦定机M-5000C图片1全自动邦定机M-5000C图片2
产品: 全自动邦定机M-5000C 
型号: M-5000C 
规格: 1.77”~7” 
品牌: 杰迈 
价格: 面议 
更新日期: 2018-08-02  
联系方式

全自动邦定机价格:0.00元/台 最小起订量:1 台 供货总量:200 台 发货期限:自买家付款之日起3天内发货 有效期至:长期有效

特点:

设备采用高精度影像和光学系统以及精密自动对位工作台,一体化的设计减少了多次搬运造成的污染和加工误差,提高了设备的精度和生产效率。

Equipment using high-precision imaging and optical systems and precision automatic alignment table, integrated design reduces pollution and machining errors caused by repeated handling, improve the accuracy and efficiency of the device.

 

用途:

适用于IC TO LCMCOG邦定:FPC TO LCDFOG邦定一体化设备。

Suitable for IC TO LCM of COG bonding: FPC TO LCD of FOG bonding equipment integration.

 

技术参数:

电源:AC220V±10%50Hz8000W

工作环境:20+/-5℃,干净,无尘,洁净房

工作气压:0.5~0.7Mpa、干燥气源

加热方式:恒温加热

适合尺寸:1.77”~7”

影像处理:自动影像处理系统

外形尺寸:L10000mm W:1200mm H:1900mm

热压头尺寸:L:5~80mm  W:1~6mm

ACF贴附精度:X≤±0.2mm Y≤±0.1mm

COG预压精度:≤±0.003mm

COG本压精度:≤±0.005mm

FOG预压精度:≤±0.025mm

FOG本压精度:≤±0.025mm

工艺流程:

自动上料→机械定位→剥离清洁→ACF胶贴附

IC自动上料→IC校正→IC拍照    →对位预压→IC本压→    ACF胶贴附

          FPC人工上料→FPC拍照→FPC预压→FPC本压→自动下料

本文引用地址:http://www.worldmetal.cn/sell/show-1305294-1.html
以上"全自动邦定机M-5000C"信息由企业自行提供,该企业负责信息内容的真实性、准确性和合法性。本网对此不承担任何保证责任。
产品图片
最新产品
网站首页 | 关于我们 | 金属通会员 | 联系方式 | 使用协议 | 版权隐私 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | 广告服务
©2009-2022 worldmetal.cn All Rights Reserved
客服电话0731-28419509 客服QQ:
湘ICP备10025079号-4 湘公网安备 43020202000003号