0度硅凝胶价格:65.00元/kg 最小起订量:25 kg 供货总量:200000 kg 发货期限:自买家付款之日起3天内发货 有效期至:长期有效
加成型9300#灌封胶产品特性及应用
HY 9300是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
加成型9300#灌封胶典型用途
- 精密电子元器件
- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
加成型9300#灌封胶使用工艺:
1. 混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2. 混合时,应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。
3. HY 9300使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。
4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化20分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。
!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,最好在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。
.. 不完全固化的缩合型硅酮
.. 胺(amine)固化型环氧树脂
.. 白蜡焊接处理(solder flux)
本文引用地址:http://www.worldmetal.cn/sell/show-2046266-1.html
以上"电子灌封胶0度硅凝胶"信息由企业自行提供,该企业负责信息内容的真实性、准确性和合法性。本网对此不承担任何保证责任。
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