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锡球、锡粒中每一步均爱严格控制并精选高纯度合金，对金属不纯物的要求极高，并在每一制程中将氧化物减至最少，去除非金属污染物以形成紧密结构。

封装用锡球：

本产品具有极高的纯度和圆球度，适用于BGA，CSP等尖端封装技术及微细焊接应用。使用中具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差，无端面平整度问题。

电镀用的锡球/锡粒：

其制作过程中每一步骤均受严格控制并精选高纯度合金。对金属杂质的限制较为严格，并在每一制程中将氧化物降至最低程度，且完全去除非金属污物。

规格：

以球形和半球形为主。

使用范围：

试用于电镀行业或特殊行业中。

本公司是一家研制，生产，销售焊锡材料及有关化工制品的专业厂家，通过ISO 9001 国际认证，以锡线，锡棒，锡膏，助焊剂为主要产品，倾力打造质优價良的国际品牌，已在国内外市场占有一席之地。
秉承“发展与环保并重”的理念，本公司一直致力于无铅钎料的研制与开发。成立了以马鑫博士主任的”钎焊材料与技术研发中心”，并与哈尔滨工业大学合作建立焊接博士生工作站，聚集一批专家和学者，以市场需求为目标，在国内率先开展系统化科学研究。全力打造新一代无铅系列产品，竭诚为绿色电子装联工业提供源动力。
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