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锡及锡合金材 台灣業強BGA錫球_無鉛SAC305价格：140.00元/件 最小起订量：1 件 供货总量：2000 件 有效期至：长期有效

产品说明：

无铅锡球（Sn96.5/Ag3/Cu0.5），25万粒/瓶，直径0.65mm

产品系列：

产品特色：

.每颗球都经过多次精密筛选﹑球径一致并降低客户植球停线成本

.解决各式IC与精密﹐电子零组件之接脚问题

.领先国内同业获得国际级IC大厂认证且已销售达8年以上﹐产品可替代性不易

.特殊配方﹐加上材料及制程皆严密控制并专机专用﹐无论在真圆度﹑含氧程度及光泽度均领先竞争对手

.全球将近2成之IC对装业者采用本公司锡球﹐是唯一可与日本企业竞争且具成长性之关键封装材料厂

.国内最早推出环保无铅锡球且已取得授权﹐未来商机无限

.产品符合ROHS规范

品质认证：

■ 1996年通过ISO 14001认证

■ 1998年通过QS 9000认证

■ 1999年通过OHSAS 18001认证

■ 2000年通过ISO 9001&GB/T 19001认证

■ 2001年通过GB/T 28001认证

检验标准：

备注：

0.76锡球主要用在P3的主板和一些老式的显卡上.

0.60和0.50主要用在P4以上的主板上的南北桥和笔记本上的南北桥以及显卡上。

0.45主要用在BGA封装的内存条上.

0.60 0.50 0.45也基本上用在手机和数码MP3，MP4和数码相机的BGA芯片。