焊丝价格：0.00元/ 供货总量：1000 有效期至：长期有效
用途
1. 半导体BGA封装
2. SMT 接脚
3. 主机板焊锡用
4. 手提电脑
5. 通讯设备
6. 计算机主机板
7. LCD/PDA/DVD
8. 数码相机
多种球径可供选择。
注意事项： |
锡球保养方法： 1、保存条件为25±10℃，相对湿度60%RH以下，保存期限12个月 2、使用环境之温度与湿度最好与保存条件相同。 3、保存场所须尽量避免锡球受震动、受潮、受光线照射。 4、建议暂时不用的锡球应保存于原锡球瓶中，且内外盖均要锁紧。 5、因震动、受潮、受光线照射可能造成锡球品质降低。 6、尚未使用锡球请尽量不要将盖子打开，以避免空气进入造成锡球氧化。 |
| 型号 | 锡球 | 类型 | 多款供选 |
| 品牌 | - | 助焊剂含量 | -（%） |
| 标准直径 | -（mm） | 熔点 | -（℃） |
| 重量 | -（g） | 用途 | - |
| 材质 | - | 产地 | - |
| 长度 | - | 工作温度 | - |
| 规格 | - | 焊接电流 | - |
| 牌号 | - |
本文引用地址：http://www.worldmetal.cn/sell/show-461751-1.html
以上"BGA封装用焊接锡球"信息由企业自行提供，该企业负责信息内容的真实性、准确性和合法性。本网对此不承担任何保证责任。
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